观点网讯：6月17日，龙蟠科技发布公告，公司于2026年6月16日交易时段后，与（香港）有限公司及中信建投（国际）融资有限公司订立配售协议，拟按每股13.09港元配售最多1500万股新H股。
根据公告内容，配售价格较2026年6月16日联交所H股收市价14.37港元折让约8.91%，与紧接配售协议日期前最后五个交易日平均收市价持平，净配售价每股约12.91港元。
假设悉数配售，配售股份占公告日期现有已发行H股数目约12.50%，占现有已发行股份数目约1.93%。配售完成后，该等股份占扩大后已发行H股数目约11.11%，占扩大后已发行股份数目约1.90%。
预计所得款项净额约1.94亿港元。其中约58.69%即1.14亿港元用作金坛项目一般营运资金，拟于2026年12月底前动用；约41.31%即8000万港元用于偿还2026年8月27日到期、本金总额为1.3亿元人民币的民生银行贷款，拟于2026年8月底前动用。
配售须待联交所授出上市批准等条件达成后方可完成，完成日期不得迟于2026年7月9日。自配售协议日期起至完成后60日内，公司受禁售限制约束。
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